制程能力 Process Capability

Item

       能力

Capability

Board Material

常规FR4板材：生益、联茂

Normal Materials:SHENGYI、ITEQ

特殊板材：罗杰斯、雅龙、TACONIC、NELCO、ISOLA

Special Materials:ROGERS、ARLON、TACONIC、NELCO、ISOLA

刚性聚酰亚

Rigid-Polyimide (SH260)

高TG：生益S1000－2、联茂IT180

High TG:S1000-2、IT180

FinishedSurface

表面处理

抗氧化、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉锡、沉银、镀硬金、全板镀金、金手指、镍钯金

OSP（Entek）,HAL,lead free HASL,

ENIG(Immersion Gold),Immersion Tin,Immersion Silver,Hard Gold,

Platting Gold,Gold Finger,ENEPIG

Thickness Tolerance

成品公差控制

板厚≤1.0 mm:+/-0.1 mm

1.0 mm<板厚≤2.0 mm:+/-10%

板厚>2.0 mm:+/-8%

Thickness≤1.0 mm:+/-0.1 mm

1.0mm<Thickness<2.0 mm:+/-10%

Thickness>2.0 mm:+/-8%

金属化孔：+/-0.76mm(Pressfit hole +/-0.05))

非金属化孔：+/-0.05 mm

PTH:+/-0.076mm(+/-0.05mm)

NPTH:+/-0.05mm

外型公差：

长度≤100 mm:+/-0.1 mm

100<长度≤300 mm:+/-0.13 mm

长度>300 mm:+/-0.15 mm

Outline Tolerance:

Length≤ 100mm:+/-0.1 mm

100<length≤ 300 mm:+/-0.13 mm

Length> 300 mm:+/-0.15 mm

Technical Specification

技术参数

最小线宽/间距：3/3mil (0.076/0.076mm)

Min width/Gap：3mil/3mil

(0.076mm/0.076mm)

最小孔径： 机械钻孔---0.15 mm

镭射钻孔---0.1 mm

Min hole:0.15mm

Laser hole:0.1mm

最小焊环：4 mil (0.1mm)

Min Annular Ring:4 mil(0.1mm)

最厚铜厚：6 OZ

Max Copper Thickness: 6 OZ

成品最大尺寸：≤双面600*1230 mm

多层500*1200 mm

Max finished size:≤2 layer 600*1200mm

Multi-layers:500*1200mm

板厚：双面0.2-12 mm

多层0.4－10 mm

Thickness:2 Layers:0.2-12mm

Multi-layers:0.4－10 mm

阻焊桥≥0.08 mm

Min solder Mask Bridge≥0.08 mm

板厚孔径比：16：1

Aspect Ratio: 16:1

塞孔能力：0.2－0.8 mm

Plugging Vias:0.2－0.8 mm

金、镍厚控制：

1、化学沉镍金：AU---1-10u"；

2、金手指：AU---1-150u"；

3、全板镀金：AU---1-3u"；

4、全板镀硬金：AU---1-150u"；

5、镍厚：50－500u"；

6、化学镍钯金：Pd---2-5u",Au---1-8u"；

Au、NI Thickness Control:

1、ENIG：AU---1-10u"；

2、Gold Finger: AU---1-150u"；

3、Platting Gold: AU---1-3u"；

4、Hard Gold: AU---1-150u"；

5、Ni Thickness: 50－500u"；

6Ni-Pd-Au: Pd---2-5u",Au---1-8u"；

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